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封头的拼接位置

　　拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。18，则蝶形封头壁厚圆整后取名义厚度为14mm，直边高度为40mm。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。

　　碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。

　　拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。

      先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：

　　假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;

　　假如设备壳体是检测，II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。

　　所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：

　　正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。

　　如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。

首先，封头一般是采用厚板冲压成形，由于材料在成形过程中各部分的应力应变状态不同，使得冲压成形后的封头各部分的壁厚也不相同，因此，封头成形不能忽视壁厚变化。而表面的划痕，焊渣，飞溅，表面清洗不，采用含氯离子的保温材料等因表面防护不当会引起表面点腐蚀并诱发应力腐蚀。影响封头壁厚变化的主要因素有成形材料的力学性能、变形程度以及冲压模具结构。材料强度越低，壁厚减薄量越大;变形程度越大以及模具间隙和凹模圆角越小，则壁厚减薄量越大;模具润滑状况不佳，减薄量增大。

1刚度的影响

 　　封头在承受压力的同时本身应具备一定的刚度，以免发生变形破坏。因此，GB150规定，对碳素钢、低合金钢制容器不包括腐蚀裕量的厚度应不小于3 mm；对高合金钢制容器不包括腐蚀裕量的厚度不小于2 mm。

2压力载荷的影响

 　　封头是承受一定压力的受压元件，首先必须满足的条件是压力载荷，无论承受内压或者外压载荷的封头都可通过GB150第3章有关计算公式得到封头计算厚度，其中，计算厚度+腐蚀裕量=设计厚度，这个设计厚度是单从压力载荷方面得到的封头需要的厚度。