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      先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：

　　假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;

　　假如设备壳体是检测，II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。

　　所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：

　　正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。

　　如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。

从受力情况看，依次为：半球形、椭圆形、碟形、球冠形、锥形、平盖差。

　　从制造上看，平盖易，其次为锥形、球冠形、碟形、椭圆形、半球形。

　　锥形封头受力不佳，但有利于流体均匀分布和排料，使用也较多。

　　1 半球形封头

　　p=3 MPa； =133 MPa；C=1.8 mm；D i =1000 mm； Φ =1，故半球形封头计算壁厚 ，圆整后取名义厚度为 8 mm，取直边高度为 40 mm，则半球形封头质量为107.5 kg。

       一点，在整个的焊接过程中，我们必须要严格的控制预热的温度情况，并且还要控制好道间的温度；

　　第二点，我们需要确保焊接时所采用的工艺良好，并且要确保所设定的参数较为合理。

　　第三点，在进行焊接的时候，我们应当尽量保证稳定和均匀；第四点，在焊接高压筒壳体与封头的时候，注意焊接过程不得间断，并全程监控焊接设备的运行，一旦发现异常问题立即进行处理；第五点，我们要保证，在进行清渣和挖焊根处理的时候，一定要***。

　　后一点，在完成焊接之后，我们应当及时进行消氢处理。只有保证这几点关键要求，才能够保证高压筒壳体与封头的焊接工作顺利完成，才能确保其的工艺设计完全符合要求。

依据三维封头径向打孔移交的构造特性和荷载特点，测算选用三维结构力学实体模型。网格划分选用20连接点六面体模块，并对移交与封头衔接地区网格图数据加密，共109196个连接点，24865个模块。所以对不锈钢封头进行酸洗，这样处理了以后才能够延长其使用的寿命，而且在使用的时候会有比较好机械方面的性能。运用这类统计分析方法可以对其出外荷载和气体压力相互功效及其气体压力功效下开展了各自测算。

     封头又被称作椭圆型的封头，以样子取名的。该商品的应用领域十分的普遍，一般运用于，工程建筑，工业设备，粮食加工这些。封头归属于易耗品，恰当医护方式 能够增加其使用期。在应用的全过程中，要严苛的依照有关的要求开展实际操作。